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榮耀Magic3 Pro(8+256)

榮耀Magic3 Pro背部采用獨有的“繆斯之眼”設計,多顆主攝像頭采用對稱的圓形排列方案,榮耀Magic3 Pro采用了由5000萬像素F/1.9主攝+6400萬像素F/1.8黑白鏡頭+6400萬像素F/3.5長焦鏡頭+1300萬像素F/2.2超廣角鏡頭在內(nèi)的四攝方案,更有8×8 dToF激光對焦系統(tǒng)的加入。其中主攝擁有1/1.56英寸大底,長焦鏡頭在擁有1/2英寸底的同時還支持OIS光學防抖、3.5倍光學變焦、10倍混合變焦以及100倍數(shù)字變焦。核心硬件方面,榮耀Magic3 Pro搭載全新5nm高通驍龍888 Plus芯片,超大核和大核采用了業(yè)界最先進的X1架構和A78架構,單核性能提升了5.6%,同時AI算力提升至32T,提升超過20%。

熱度

榮耀/HONOR指數(shù)信息
參與榜單量:正在搜集整理
好評率:98%
總得票數(shù):323
全網(wǎng)銷量:1000
所屬品牌:榮耀/HONOR
產(chǎn)品互動

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