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方邦股份

方邦股份

廣州方邦電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復(fù)合材料。公司在全球電磁屏蔽膜領(lǐng)域具有重要的市場地位,全球市場占有率超過20%,位居國內(nèi)第一、全球第二。公司研發(fā)的極薄撓性覆銅板,可以顯著提高剝離強(qiáng)度,在性能上已達(dá)到日本同類產(chǎn)品水平,公司是國內(nèi)少數(shù)掌握極薄撓性覆銅板生產(chǎn)工藝的廠商之一。

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方邦股份指數(shù)信息
  • 英文名:Guangzhou Fangbang Electronics Co.,Ltd.
  • 公司性質(zhì):民營企業(yè)
  • 創(chuàng)始人:蘇陟
  • 成立時(shí)間:2010-12-15
  • 總部地點(diǎn):廣東省廣州市黃埔區(qū)東枝路28號
  • 經(jīng)營范圍:高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售等
  • 股份代號:SH688020
  • 董事長CEO:蘇陟
  • 員工數(shù):494
  • 注冊資本:8,000.00萬
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